半导体单晶晶向测定方法GBT1555-2023.pdf
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体 单晶晶 测定 方法 GBT1555 2023
- 资源描述:
-
本文件描述了X射线衍射定向和光图定向测定半导体单品品向的方法。
本文件适用于半导体单品品向的测定。X射线衍射定向法适用于测定硅、错、砷化锦、碳化硅,氧化嫁,氮化、锦化铜和磷化钢等大致平行于低指数原子面的半导体单品材料的表面取向:光图定向法适用于测定硅、锗等大致平行于低指数原子面的半导体单晶材料的表面取向。
规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用面构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2481.1固结磨具用磨料粒度组成的检测和标记第1部分:粗磨粒F4-F220
GB/T2481.2固结磨具用磨料粒度组成的检测和标记第2部分:微粉
GB/T14264 半导体材料术语
展开阅读全文
安全人之家所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
关于本文