半导体工业氮氧化物排放要求TCIECCPA 007-2024.pdf

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文档编号：342241

上传时间：2024-07-22

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关键词：: 半导体工业氮氧化物排放要求TCIECCPA 007-2024 半导体工业氧化物排放要求 TCIECCPA 007 2024

资源简介：: 《半导体工业氮氧化物排放要求》讲解了中国工业节能与清洁生产协会为半导体行业制定的一套详细、科学的氮氧化物排放管理标准及检测规范，旨在指导和监控该行业的环保表现。该文件内容涵盖了氮氧化物排放的相关定义、具体的排放限值设定以及如何执行和监测这些限值的方法。文中列举了半导体企业在不同条件下应遵循的最大允许排放量及其计算方法，并且提出了多种测定氮氧化物污染物浓度的技术途径，如紫外分光光度法和定电位电解法等，以便企业和监管机构可以精准把握废气排放状况。通过提供一套完善的氮氧化物推荐处理方案，包括使用氧化还原吸收法流程和碱液吸收法流程来净化排放气体中的NOx，同时列出当前地方上对氮氧化物排放的限定指标以供对比参考，确保各企业能依据当地法律法规调整其操作规程。

《半导体工业氮氧化物排放要求》适用于半导体行业中所有涉及生产工艺中会产生大气污染性氮氧化物的企业单位。这些企业包括但不限于那些从事半导体分立器件或集成电路的制造及封装测试工作，在生产过程中因燃烧工艺、化学气相沉积等步骤而可能向环境中释放有害气体的企业组织。文件明确了对于上述类型企业的适用范围及其需要达到的具体环境标准，特别是在控制氮氧化物这类重要大气污染物方面提出了一系列严格的量化指标，并且规定了一系列技术手段用于实现这一目标。这不仅有助于提高行业内公司的自我约束意识和技术革新动力，还便于政府主管部门进行有效的监督与管理，从而推动整个行业的可持续绿色发展。

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