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    电磁辐射对人体的伤害及防护措施.doc

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    电磁辐射对人体的伤害及防护措施.doc

    电磁辐射对人体的伤害及防护措施电磁辐射对人体的伤害及防护措施1 1、对人体健康的具体影响、对人体健康的具体影响人体在电磁场作用下,能吸收一定的辐射能量,使人体内发生生物学作用,这主要是由电磁场院能转化的热量引起的。如果产生的热量过大,人体一些器官的功能就会受到不同程度的伤害。随着频率的增加,对人体的危害也增加。根据国内外调查研究的情况表明,高频、微波辐射对生物体的作用可分为热作用和非热作用。当大强度辐射时、高频、微波对生物体产生热作用是当前国际公认的(非热作用尚待进一步研究)。在一定强度的高频电磁场照射下,人体所受的伤害主要是中枢神经系统功能失调。表现有神经衰弱症候群,如头晕、头痛、乏力、记忆力衰退、睡眠不好等;植物神经功能失调,如多汗、食欲不振、心悸等;同时还出现脱发、手指轻微颤抖、皮肤划痕、视力减退。在超短波和微波电磁场的照射下,除神经衰弱症状加重外,植物神经系统会严重推失调,主要表现为心血管系统症状比较明显,如心动过缓或过速、血压降低或升高、心悸、心区有压迫感、心区疼痛等。这是心电图、脑电图、脑血流图也有某此异常反应。此外,微波电磁场还可能损伤眼睛,导致白内障。电磁场对人体的影响程度与以下因素有密切关系:电磁场强度愈高,对机体的影响愈严重;电磁波的频率愈高,人体内偶极子激励程度加剧,影响愈严重;在其他参数相同的情况下,脉冲波比连续波对人体的影响严重;受电磁波照射的时间愈长,对人体的影响愈严重;电磁波照射人体面积愈大,人体吸收能量愈多,影响愈严重;温度太高和湿度太大的环境条件,都不利于机体的散热,使电磁场的影响加重;电磁场对人体的影响,女性较男性重,儿童较成人重。2 2、电磁场的安全卫生参考标准、电磁场的安全卫生参考标准我国有关部门为制定我国电磁场院卫生标准做了大量研究工作,于 1979 年提出了高频电磁辐射卫生标准建议值:电场强度不大于 20V/m,磁场强度不大于5A/m。现在防护工作中已按这一标准考核。同年,卫生部、原第四机械工业部颁发了微波辐射暂行卫生标准对工作人员操作位的微波辐射允许强度规定为:1 天 8h 连续辐射,不应超过 38W/cm2;短时间间断辐射及 1 天超过 8h 辐射,1 天总计量不超过 300Wh/cm2;由于特殊情况,需要在大于 1mW/cm2环境工作时,必须使用个人防护用品,但日剂量不得超过 300Wh/cm2。一般不允许在超过 5mW/cm2的辐射环境下工作。观察了解微波作业的劳动卫生条件时,微波测量主要是在工作人员各作业点分别进行,测量高度一般以工作人员胸部为代表。监测微波设备漏能情况及探索工作地点微波辐射源时,应距设备外壳 5cm 测量。漏能值不得超过 1mW/cm2。3 3、防止电磁辐射危害的措施、防止电磁辐射危害的措施实践中可采取以下三方面措施:a、屏蔽高频磁场的屏蔽原理也是基于电磁感应原理。当高频磁场穿过金属板时,在金属板上产生的感应电势被金属板短路而产生涡流。由于此涡流产生的反向磁场足以抵消穿过金属板的原磁场,从而使磁力线在金属板旁绕行而过。按屏蔽原理,它通常可分为三类:静电屏蔽:亦称电场屏蔽,用于屏蔽电场;磁屏蔽;主要用于低频,多使用高磁导率的铁磁材料(铁、硅钢片、坡莫合金等);电磁屏蔽:对电场和磁场同时屏蔽,一般也是指高频时的屏蔽,多使用低电阻金属。按屏蔽结构,又常有板状屏蔽与网状屏之分。屏蔽体要采用良导体材料制成,如铝、铜或铜镀银等。由于高频电流的集肤效应,涡流仅在屏蔽层表面薄层流过,故屏蔽无需很厚,仅由工艺结构与机械性能决定即可。实践中,层厚一般取 0.20.8mm。必要时还可加设双层屏蔽,且随着其厚度增加,屏蔽效能更好。电磁波进入导体后会很快被衰减,一般板状屏蔽的厚度达 1mm 即可满足屏蔽要求。对于网状屏蔽,其网孔越密,线径越粗,则屏蔽效果越好。在生产工艺允许的情况下,应适当加大屏蔽至电场源之间的距离,以免影响高频设备的正常工作,并能提高屏蔽效果。屏蔽体的边角要圆滑,以避免尖端效应。当工作需要不得不在屏蔽体上开孔或开缝时,孔洞直径尺寸不宜超过电磁波波长 1/5,缝隙宽度不宜超过电磁波波长的 1/10。较大区域的整体屏蔽即构成屏蔽室。除用于防止电磁场泄漏造成危害外,还用来防止外界电磁场对屏蔽范围内设备或仪器的干扰。屏蔽室也有板状屏蔽室和网状屏蔽室之分。为防止电磁场可能从屏蔽室缝隙、门窗和通风孔道泄漏,应在这些部位适当采取防止泄漏的措施。屏蔽室各部分的连接应力求严密。对于微波电磁场,为了防止泄漏,除可采用一般屏蔽措施外,还可采用抑制电磁场泄漏和吸收电磁场能量的办法(如用由石墨粉、炭粉、铁粉,合成树脂等材料制成的吸收屏蔽)。对实现屏蔽或吸收有困难的某些场合,可以考虑工作人员穿特制的金属服,戴特制的金属头盔和戴特制的金属眼镜等防护措施。b、高频接地高频接地包括高频设备外壳的接

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