《环氧灌封常见问题》讲解了环氧树脂在电子器件制造中的重要应用，特别是在绝缘材料方面的不可替代性。文中详细描述了环氧灌封工艺的两种主要形式：常态和真空灌封，并指出各自适用的场景。常态灌封多用于低压电器，而真空灌封则广泛应用于高压电子器件。文章还探讨了机械真空灌封的具体操作流程及其相较于手工真空灌封的优势，强调了严格的工艺条件对于确保产品质量的重要性。针对灌封过程中可能出现的问题，如局部放电起始电压低导致线间打火或击穿，分析了原因在于灌封时真空度不足或试件预热温度不够，使得灌封料未能充分浸透线圈匝间。对于灌封件表面出现缩孔、凹陷、开裂的现象，则归结为固化过程中的化学和物理收缩，尤其是凝胶预固化与后固化阶段过于接近造成的内应力集中。此外，文章还提及了固化物表面不良或局部不固化的问题，认为这与计量混合装置故障、操作失误、组分存放不当等因素有关。整体而言，该文深入剖析了环氧灌封工艺中易出现问题的原因，并提出了相应的解决方案。
《环氧灌封常见问题》适用于从事电子器件制造行业的工程师和技术人员，特别是那些专注于环氧树脂灌封工艺的专业人士。无论是新兴企业还是已有一定规模的公司，在面对环氧灌封过程中遇到的技术难题时，都能从这篇文章中找到有效的指导和建议。它不仅适合一线操作工人了解基本的操作规范，也适合研发人员深入研究灌封材料及工艺改进的方向，有助于提高产品的可靠性和一致性，降低生产成本，提升市场竞争力。
