建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造DB11T2080-2023.pdf

ICS 13.020.10 CCS Z 01 DB 11 北京市地方标准 DB11/T 20802023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 Technical guidelines for environmental impact assessmentIntergrated circuit manufacturing 2023-03-30 发布 2023-07-01 实施 北京市市场监督管理局 发 布 DB11/T 20802023 I 目次 前言.II 引言.III 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 术语和定义.1 4 一般规定.2 5 技术要求.2 6 编制要求.6 附录 A（规范性）工程分析相关附表.7 附录 B（资料性）主要生产单元、工序、设备及原辅材料参考表.10 附录 C（资料性）主要生产流程、单元、工序及产排污类型示例图.12 附录 D（资料性）废气主要污染物、废水主要污染物、主要危险废物参考表.14 附录 E（资料性）污染源源强核算相关附表.19 附录 F（资料性）建设项目环境影响报告表（污染影响类）重点内容填写指引.22 参考文献.24 DB11/T 20802023 II 前言 本文件按照GB/T 1.12020标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件由北京市生态环境局提出并归口。本文件由北京市生态环境局组织实施。本文件起草单位：北京市生态环境评估与投诉中心，中国电子工程设计院有限公司。本文件主要起草人：王岩、丁淮剑、唐丹平、李雪梅、田昕竹、满洋、邹广迅、张潇尹、来贺菲、张建平、孙娟、李楠、鱼红霞、刘铁军。DB11/T 20802023 III 引言 为贯彻中华人民共和国环境保护法中华人民共和国环境影响评价法建设项目环境保护管理条例，规范和指导集成电路制造建设项目环境影响评价工作，制定本文件。DB11/T 20802023 1 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 1 范围 本文件给出了集成电路制造建设项目环境影响评价的一般规定、技术要求和编制要求。本文件适用于集成电路制造建设项目环境影响评价和技术评估工作。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB 18597 危险废物贮存污染控制标准 GB 20891 非道路移动机械用柴油机排气污染物排放限值及测量方法（中国第三、四阶段）GB 36886 非道路柴油移动机械排气烟度限值及测量方法 GB 39731 电子工业水污染物排放标准 HJ 2.1 建设项目环境影响评价技术导则 总纲 HJ 2.2 环境影响评价技术导则 大气环境 HJ 2.3 环境影响评价技术导则 地表水环境 HJ 2.4 环境影响评价技术导则 声环境 HJ 19 环境影响评价技术导则 生态影响 HJ 169 建设项目环境风险评价技术导则 HJ 610 环境影响评价技术导则 地下水环境 HJ 819 排污单位自行监测技术指南 总则 HJ 884 污染源源强核算技术指南 准则 HJ 964 环境影响评价技术导则 土壤环境（试行）HJ 1031 排污许可证申请与核发技术规范 电子工业 HJ 1200 排污许可证申请与核发技术规范 工业固体废物（试行）HJ 1253 排污单位自行监测技术指南 电子工业 HJ 1259 危险废物管理计划和管理台账制定技术导则 DB11/139 锅炉大气污染物排放标准 DB11/307 水污染物综合排放标准 DB11/501 大气污染物综合排放标准 DB11/588 埋地油罐防渗漏技术规范 DB11/T 1195 固定污染源监测点位设置技术规范 DB11/1631 电子工业大气污染物排放标准 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。DB11/T 20802023 2 集成电路 integrated circuit 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统。集成电路制造 integrated circuit manufacturing 单片集成电路、混合式集成电路的制造，包括对集成电路圆片与集成电路封装系列的制造活动。来源：GB/T 47542017，C3973 特种废气 special contaminated exhaust 集成电路制造过程中薄膜制备、光刻、干法刻蚀、掺杂等工艺设备排出的含有毒性、腐蚀性、氧化性、自燃性、可燃性等物质的废气。来源：GB514012019，2.0.7,有修改 尾气处理设备 point-of-use a