电子元器件包装用上下胶粘带HGT6101-2022.pdf
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电子元器件包装用上下胶粘带HGT6101-2022.pdf
《电子元器件包装用上下胶粘带HGT6101-2022》讲解了关于电子元器件在进行包装时，用于固定的上下胶粘带具体技术指标。这份文档定义了适用于不同规格、类型电子元器件包装作业中上下胶粘带的技术参数和性能标准。对材料的成分、物理机械性质有详细规定，包括但不限于厚度、拉伸强度、延伸率等物理属性的要求；也明确描述了黏性程度的具体要求及其保持力特性。它制定了检测这些特性的实验方法，涵盖了取样规则、准备过程及每个测试项目的操作步骤等内容。另外还说明如何判定胶粘带是否符合本标准以及产品的标识、包装、运输与贮存注意事项。
《电子元器件包装用上下胶粘带HGT6101-2022》适用于所有涉及电子元器件生产组装加工企业，特别适合专门从事电子元器件包装业务的企业参考使用。此文档不仅为企业选购合适的胶粘带提供依据，也能帮助确保电子元器件在整个包装环节得到有效的固定防护，从而保障产品品质并满足后续工序需求或客户对货物完整性的期望，在保证物流安全方面起到至关重要的作用。
