印制电路用导热型涂树脂铜箔SJT11779-2021.pdf
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印制电路用导热型涂树脂铜箔SJT11779-2021.pdf
《印制电路用导热型涂树脂铜箔SJT11779-2021》讲解了针对电子制造业中印制电路应用的涂树脂铜箔的技术要求、实验方法、质量控制等内容。标准定义了涂树脂铜箔作为提高散热效率的关键材料，在性能特性方面详细描述了厚度、铜箔表面粗糙度、树脂涂层特性及附着性等关键参数指标，规定范围内的各项技术指标以保证材料能够高效满足现代电子产品在高温和高功耗环境下对热管理的需求。同时介绍了检测这些物理特性和功能性所需的具体实验步骤，如通过精密仪器进行表面光滑程度和平整度的测量，利用电导率测试验证材料的电气性能，以及根据实际使用条件设计的老化实验来验证树脂层长期稳定性等。
《印制电路用导热型涂树脂铜箔SJT11779-2021》适用于需要高效散热解决方案的各类电子设备制造商及相关产业链上下游企业，包括计算机硬件厂商、通信设备生产商等。此标准特别有助于那些专注于小型化和高性能设备制造的企业优化产品结构设计，选择更加优质的原材料，并制定更合理可靠的质量管理体系。它同样为新材料研发单位提供明确的研究方向和依据，助力实现技术创新与产业升级目标，推动相关行业向着节能环保和高性能化迈进。
