半导体集成电路 片上系统（SoC）GBT42835-2023.pdf

《半导体集成电路 片上系统（SoC）GBT42835-2023》讲解了片上系统（SoC）的各方面细节，旨在提供一个详尽、可遵循的标准以确保这类高度集成化组件的质量和性能。文件规定了SoC在设计、生产及验收环节应满足的技术要求，涵盖信号完整性、功耗管理以及逻辑功能等多个方面；电测试方法部分提供了精确的参数测量与故障诊断指南，确保制造商可以通过一系列标准流程评估产品的电气性能并及时发现缺陷；而关于检验规则的内容，则设定了从抽样方案到合格评定的具体准则。所有这些都是为了让该类产品在其生命周期内的可靠性和兼容性得到充分保障，并促进不同供应商间的标准化进程。

《半导体集成电路 片上系统（SoC）GBT42835-2023》适用于从事SoC设计开发、芯片加工制造以及成品检测的企业和个人。这不仅为设计师们提供了一个明确的产品规范，使其能够在统一框架下进行创新与优化，也为生产者制定生产工艺和质量控制策略指明了方向。同时，采购商亦可根据此标准对SoC产品开展公正合理的评估验收工作，确保所购得商品符合预定用途及相关法规要求。