超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮GBT43136-2023.pdf
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超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮GBT43136-2023.pdf
《超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮GBT43136-2023》讲解了标准适用于半导体工业领域中使用的各类用于精密划切的砂轮，明确了这些超硬磨料制品应具备的技术规范、质量检验与包装运输要求。本标准详细阐述了有关半导体芯片划切用金刚石砂轮及立方氮化硼（CBN）砂轮的要求，包含外观、形状和尺寸精度、表面质量及线膨胀系数等具体指标要求，提供了确保在加工精度极高的环境内使用时能够满足严苛要求的质量依据。通过制定材料成分分析方法以及硬度试验的方法指导，该标准还强调对产品进行全生命周期质量管理，并就安全性方面给出相应考量。此份技术规范不仅为制造商提供生产指南也为终端用户提供选型采购参考标准。
《超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮GBT43136-2023》适用于从事超硬磨料制品制造企业、半导体产业相关的技术研发人员以及负责采购、质检的专业人士。此外，所有涉及到高精密机械加工领域的研究机构和大专院校的相关实验室也可以依据该标准作为设备选型或者开展科学研究的基础条件之一，它为保证产品质量稳定性及提高整个供应链效率提供了坚实支撑。
