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    半导体材料术语GBT14264-2024.pdf

    • 资源ID:331137       资源大小:14.09MB        全文页数:83页
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    半导体材料术语GBT14264-2024.pdf

    《半导体材料术语GBT14264-2024》讲解了关于半导体材料相关的一系列技术性描述和界定,涵盖了半导体材料的定义、类型以及特性等多个重要层面。该文档阐述了从基础概念入手到具体应用分类的详细解析,针对如硅片等主要材料给出了规范性的术语表述及其科学解释。同时对单晶与多晶结构特征,掺杂元素作用机制等方面做出了系统性说明,并列明各物质之间的区别和联系。在制造工艺部分,则对原材料制备流程中的关键环节加以详述,并指出不同工艺条件下产生的材料性质差异。还列举了若干常见的检测方法及评估指标,旨在为行业提供一套准确、统一的语言体系来指导科研、生产实践工作。这份文档是半导体工业不可或缺的技术参考资料,既包括对当前主流材料的研究成果,也包含了未来发展方向指引。

    《半导体材料术语GBT14264-2024》适用于涉及半导体研究开发的专业人员,例如工程师和技术科学家。对于从事半导体制造业的企业来说尤为关键,它提供了标准化的语言帮助研发团队、生产线员工更高效地进行内部沟通和技术交流。标准中关于不同种类材料特性的明确划分能够支持高校、科研机构的学生和学者更好地理解和学习这一领域,也有利于政府部门依据这些标准进行市场监管,确保产品质量合格并且推动行业的规范化发展。


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