系统级封装（SiP）一体化基板通用要求GBT44795-2024.pdf

《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》讲解了一体化基板的设计与制造过程中的关键规范。该文档定义了系统级封装中一体化基板的通用要求，涵盖了总体要求、特性定义要求、设计要求、验证要求、制造要求、检验要求、交付要求以及产品转运和贮存要求。文件对不同类型的一体化基板如一体化厚膜基板、一体化薄膜基板、一体化混合膜基板以及有机印制基板等提供了详细的参数说明。特性定义涉及电气特性的功能单元、互连方式及隔离要求，热特性的散热和导热结构以及热匹配性，结构特性的封焊区域、抗弯强度和保护能力等多个层面。设计要求部分详细规定了一体化厚膜基板材料选择的标准，并提出了对于结构、布线及端口的具体设计指导方针。通过仿真模型与试制验证来确保一体化基板的各项设计指标达标，从而为高质量制造奠定了基础。

《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》适用于系统级封装领域内的底部基板研发、制造及相关从业人员。尤其针对集成电路、微电子产业的专业技术人员，包括从事SiP技术研发的技术工程师、负责生产制造的质量管控人员、产品转运仓储管理等相关行业。此标准可用于引导从原材料采购到成品封装全流程操作，并能够帮助企业规范内部技术规程，以适应国际国内标准体系要求，确保产品的性能、可靠性和长期稳定性满足预期目标。