《高纯镍靶材》讲解了高纯镍靶材相关的分类、技术要求、试验方法、检验规则及包装运输等内容。该文件定义了适用于半导体行业的高纯镍靶材的相关规范，涵盖了靶材的外形分类（圆形和方形）、化学成分分类（Ni4N、Ni4N5和Ni5N）以及结构形式分类（复合体靶材和单体靶材）。文件对靶材的化学成分做出了具体规定，包括不同牌号下镍及杂质含量的要求，并明确了晶粒尺寸应不大于100μm（最大不超过150μm），且产品内部不应存在缺陷，同时针对复合体靶材提出具体的焊接质量要求。此外，《高纯镍靶材》还详细描述了靶材的表面粗糙度、外观质量和各项检验方式，其中包括化学成分检测方法依据YS/T 1012、晶粒尺寸检验参照GB/T 6394、内部质量按GB/T 8651执行，以及针对各项性能指标的取样规则、仲裁流程等内容，旨在为生产与检测环节提供详尽的操作指导。
《高纯镍靶材》适用于从事半导体材料研发、生产与应用的企业或科研机构，尤其是在制造过程中涉及高纯镍靶材设计和选型的技术人员及工程师。文件特别聚焦于高纯镍靶材的应用场景，适合需要明确靶材规格、性能测试方法的制造商、第三方检测机构及客户群体参考使用。此外，相关监管部门也可利用此文件来监督产品质量和技术标准符合性，确保其在生产和流通中的安全性与可靠性。
