贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法GBT45325-2025.pdf

《贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法》讲解了贵金属键合丝热影响区长度的测定方法，并分为方法一（直接观察法）和方法二（聚焦离子束法）。文件对两种测定方法的原理、设备要求以及具体实验步骤作出了详细说明。文中首先阐述直接观察法，通过扫描电镜的背散射模式成像实现对热影响区长度的测定，明确了仪器的参数设置与试验操作规范。在第二种方法中，描述了一种更为精准的测定方式——聚焦离子束法（仲裁法），利用双束电子显微镜结合聚焦离子束切割技术制作平整纵截面来获得晶粒图像，并进一步确定热影响区的长度。为确保实验数据精确可靠，该文件还列举了规范性引用文件与术语定义，并补充了样品安装、制备等方面的指导信息。整个文档涵盖了取样准备、设备选用、参数调整及结果评估等重要流程。

《贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法》适用于贵金属键合丝制造、检测及研究的相关企业及实验室。尤其是涉及半导体、电子封装等领域中使用贵金属键合丝的企业技术人员能够从中获取详尽的操作指南。此外，本文件同样适合高等院校和科研机构中的材料科学专业研究人员参考，以促进贵金属键合丝质量控制与技术提升的研究进展。通过对热影响区长度进行精确测定，有助于提升材料性能，改进焊接技术工艺。