GB 51037-2014（2024年版） 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准.pdf
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GB 51037-2014（2024年版） 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准.pdf
《GB 51037-2014（2024年版）微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准》讲解了适用于微组装生产线关键工艺设备安装、调试及验收的系统性要求。该标准由中国电子技术标准化研究院等单位主持修订，结合低温共烧陶瓷（LTCC）和薄膜工艺发展现状，重新界定了部分术语。文件涵盖了包括共烧陶瓷及厚膜基板制造设备、薄膜基板制造设备、芯片组装封装设备等多个方面安装调试的技术条款，明确了各类关键设备如切片机、激光打孔机、电镀生产线、高温共烧陶瓷烧结炉、芯片贴片机等安装、调试、试运行的要求，并新增了互联互通、系统集成以及智能化建设的技术规范，特别增加了揭膜机、自动导引车和集成控制系统等方面的具体要求，为设备安装工程的实施及验收提供标准化依据。
《GB 51037-2014（2024年版）微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准》适用于微电子制造行业的设备安装、工程管理和生产运营单位，涉及高端陶瓷材料加工与电子器件封装相关企业的工程验收工作。其规范条款也适用于涉及微组装技术研发及智能工厂建设的设计、施工、监理机构，特别是在高温和低温共烧陶瓷制造、薄膜电路制备和芯片贴片封装领域起引导和统一标准的作用，有助于提升微组装设备生产线的安全性、稳定性与技术先进性。
