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《焊锡炉操作规程》讲解了焊锡炉的基本操作步骤和安全注意事项。该规程详细说明了焊锡炉的启动过程,包括插电、加热时间和温度控制。春、夏季节加热时间为50分钟,秋、冬季节为60分钟。当温度达到260至280度时,方可进行浸焊操作。如出现超温现象,应立即加入12根未溶化的焊锡条,并观察温控表。操作过程中,需将助焊剂倒入铁盒,铁盒与熔锡炉保持20至30厘米的距离。电路板上的元件脚需浸入助焊剂1.5毫米,浸入时间为12秒。随后,将芯片平稳地浸入熔锡炉进行上锡,上锡时间同样为12秒。完成上锡后,芯片需迅速移至助焊剂铁盒中退温,再放入周转筐并做好记录和标识。最后,关闭熔锡炉电源开关。
《焊锡炉操作规程》适用于电子制造行业的焊接操作人员,特别是那些需要使用焊锡炉进行电路板焊接的工人和技术人员。该规程为操作人员提供了详细的步骤指导和安全规范,确保焊接过程的安全性和高效性。
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