机电产品单板层积材包装通用规范JBT14025-2021.pdf
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- 关 键 词：
- 机电产品 单板 层积 包装 通用 规范 JBT14025 2021
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《机电产品单板层积材包装通用规范JBT14025-2021》讲解了在机械电子领域对于单板层积材包装的基本规定，涵盖材料质量控制、结构特性及使用环境对单板层积材的具体要求，并阐述不同类型、尺寸、性能特性的单板层积材应用情况以及与包装件之间的协调搭配方式。文档说明单板层积材作为包装主体时所应具有的基本构造特点，例如板材厚度、密度等方面的技术参数标准。还介绍了如何根据不同类型机电产品的特性选择恰当的包装方法，从运输条件出发分析不同地域环境下，防潮、抗震、抗压等特殊功能的要求；同时提出为确保产品质量和安全，需要遵循的安全准则和测试规范等内容。
《机电产品单板层积材包装通用规范JBT14025-2021》适用于所有涉及到机电类产品包装环节的企业单位和个人。它既包括生产加工类企业如制造工厂里负责打包出货部门员工；又包含销售物流链上的各类商家和服务商们，例如从事第三方仓储运输业务的操作人员。此外文件对科研院校里进行相关课题研究或教学工作的人员同样有着参考价值，有助于规范行业行为，统一质量评定标准，保障机电产品运输中的完好性。
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