中建芯片厂房项目技术要点交流汇报（2023年）.pdf

《中建芯片厂房项目技术要点交流汇报》讲解了高洁净芯片厂房项目的各个方面的内容，包括行业背景、设计特点和不同尺寸的芯片生产厂要求对比等。报告中提到，中国2021年至2022年间芯片进口额出现大幅度下滑，表明国产化进展显著以及国家相关政策的支持推动，尤其是国务院政策明确提出要在2025年前实现70%国产芯片自给率的目标，这使得高洁净芯片制造环境的需求增加。 在对高洁净度的要求下，为了达到理想的微环境标准，在建设洁净室时，必须确保空气颗粒物数量得到控制，且尽量减少内部构造之间的缝隙来维持气密性。同时，对于动力与机电系统也提出了特殊需求以符合工艺机台的具体要求，并强调了防振动对保持精度的重要性。此外，根据不同的生产工艺流程，空间布局应尽可能简单明了并且可以适应将来的扩展。报告还列举出6寸到8寸，再到现在的12寸甚至未来可能达到18寸三种不同类型晶圆片生产的厂房设计变化趋势，这些都体现在了从生产线宽度到产能配置乃至建筑结构体系上的差异。随着晶圆尺寸增大，不仅涉及到线宽更细、单次生产量更大方面的问题，还在厂房内的空气循环处理效率及稳定性、仓储设计和气体化学品存储运输系统等方面面临着更为严格的要求。特别是在超净级别空调系统和水洗设备方面的要求日益提高，而废水系统的环保标准和动力供电系统的设计也有了更高的挑战。

《中建芯片厂房项目技术要点交流汇报》适用于计划或已经参与到高端芯片厂房建设的相关企业和个人。具体来说，从事芯片制造业的企业管理层、技术工程师、研发人员可以从中了解如何应对未来几年内中国芯片产业快速发展所带来的新的市场需求和技术革新。此文档也可作为高等院校半导体专业师生的研究参考资料，帮助他们掌握最新的行业发展动向和技术难题解决方案；同时也适合建筑设计院的工程师使用，在设计洁净车间时考虑所有必要的细节。总之，它为每一个希望深入理解芯片生产环境特性的人都提供了一个宝贵的学习平台，特别是那些致力于在中国本土创建具有竞争力的先进电子制造业基地的人士。