共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准GB51291-2018.pdf

《共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准》讲解了共烧陶瓷混合电路基板厂的设计规范和要求，涵盖从总则到具体工艺流程的详细指导。该标准描述了总体设计、基本工艺、工艺设备配置、工艺设计、建筑与结构、公用设施及动力、电气设计、环境保护与安全等多个方面。通过对国内实践经验的总结、科研成果的吸收以及国外先进经验的借鉴，本标准确保了在共烧陶瓷混合电路基板制造过程中的科学性和规范性。特别是在配料、混料、流延、切片、打孔、填孔、印刷、叠片、层压、热切、共烧、熟切、激光调阻、镀涂和飞针测试等关键工艺环节，提出了明确的操作标准和技术要求。此外，该标准还强调了环境保护与安全的重要性，为工厂设计提供了全面的技术支持。第4.3.6、7.1.11、9.5条作为强制性条文，必须严格执行，以确保生产过程的安全性和环保性。

《共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准》适用于从事共烧陶瓷混合电路基板制造的企业和相关单位。无论是新建、改建还是扩建的共烧陶瓷混合电路基板厂，均应遵循此标准进行设计和施工。该标准不仅适用于电子制造业，也适用于涉及此类基板生产的其他行业。通过严格遵守本标准中的各项规定，企业可以确保生产工艺的科学合理，提高产品质量，保障生产安全，并符合国家对环境保护的要求。同时，本标准也为设计单位、施工单位、监理单位及相关管理部门提供了重要的技术依据。