电积岗位技术操作规程.docx

电积岗位技术操作规程 1.工艺要求 1.1 工序产品的质量要求 标准阴极铜(Cu-CATH-2)化学成分　 % Cu+Ag 杂质含量，不大于（%） As Sb Bi Fe Pb Sn Ni Zn S P 国标 99.95 0.0015 0.0015 0.0006 0.0025 0.002 0.001 0.002 0.002 0.0025 0.001 阴极 99.95 0.0015 0.0015 0.0006 0.0025 0.002 0.001 0.002 0.002 0.0025 0.001 注：供方需按批测定标准阴极铜中的铜、砷、锑、铋含量，并保证其他杂质符合本标准的规定。 1.2 原料及溶剂标准 1.2.1 电积液：〔Cu2+〕≥40g/L，最大值不超过52g/L。 1.2.2 古尔胶： 一级品，外观乳白色粉末或淡黄色粉末，细度C1(过筛O.125/0.09mm筛量）≥ 95%，细度C2(过筛O.071/0.05mm筛量)≥ 90%，含水率%≤10，表面粘度（30℃，170/s）mPa.s≥ 260，水不溶物含量(残渣）%≤ 13，PH值 6.0～7.5 。 交联性能好，能用玻璃棒挑挂。 1.2.3 硫脲：一级品，硫脲含量≥99%，加热减量≤0.4%，灰分≤0.1%，水不溶物≤0.02%，硫氰酸盐（以CNS-计）≤0.02%，熔点≥171℃。 1.2.4 硫酸钴：分子式CoSO4.7H2O工业级Co≥20.0%，氯化物Cl≤0.005%，总氮量N≤0.005%，锰Mn≤0.02%，铁Fe≤0.005%，镍Ni≤0.1%，铜Cu≤0.005%，锌Zn≤0.02%，铅Pb≤0.002%，砷As≤0.002%，水不溶物≤0.05%。 1.2.5 盐酸：HCl≥35%，Fe≤0.01%，As≤0.0001% 1.3 工艺技术条件 1.3.1 电积液〔Cu2+〕≥40g/L，最大值不超过52g/L，今年投铜量增加，控制会偏低〔Cu2+〕在30～40g/L范围内。 1.3.2 电积液硫酸浓度控制在160～180g/L，最大值不超过200g/L。 1.3.3 古尔胶的加入量生产槽控制在100～120g/t电积铜，种板槽控制在150～170g/t电积铜。 1.3.4 盐酸的加入量控制在[Cl-]=15～25mg/L。 1.3.5 硫脲的加入量控制在100～120g/t电积铜。 1.3.6 硫酸钴加入量以确保电解液〔CoSO4〕为120～200ppm。 1.3.7 电流强度： 根据生产情况调节。 1.3.8 电积液温度：45～50℃ 1.3.9 槽电压：1.9～2.1V 1.3.10 电积周期：9～12天 2. 监测试验方法 2.1 用数显温度控制仪检测控制温度。 2.2 用电磁流量计检测控制电积液流量。 2.3 用压力表测量系统的压力。 2.4 电控柜上的电压表、电流表、测量电积的槽压及电流。 2.5用上位机监控硅整流系统电流电压输出及晶闸管运行情况。 2.6电积过程中的电积前液、贫液成分由操作工取样并送实验室检测。 3. 电积工序管理 3.1 检查项目 电积过程中应检查电积前液及贫液Cu2+ 、Fe3+ 、H2SO4 、Co2+ 、Cl-等离子浓度、电积液温度、蒸汽压力、电积液流量、硅整流电流、电压、电度表读数等参数。 3.2 检验频次 3.2.1 每次开机前应检测一次电积前液Cu2+ 、H2SO4等浓度； 3.2.2 班中取样取样送化验测电积液 H2SO4浓度，Fe3+、 Fe2+、As每周检测一次， Mn2+、Co2+ 、Cl-根据生产情况决定检测频率。电积后液取样送化验Cu2+一次/班。 3.2.3 每半小时巡查一次硅整流电流、电压、电积液流量及温度，并检查各管道容器 球阀是否内漏和渗漏。 3.2.4 每批阴极铜取综合样送产品检测。 3.3 控制手段 对硅整流电流、电压、电积液流量及温度的巡查结果每1小时记录一次电积生产原始记录。 4. 整流器操作规程 4.1 工艺操作标准 4.1.1工艺参数：额定电流12000A，额定电压360V； 4.1.2整流柜冷却水系统：为除去离子的软水，水质≥200 KΩ.Cm.S，（低于范围进行离子交换）；PH值7-8； 水温5-35℃（以不出现冷凝水为标准）；水压0.1MPa-0.25MPa ；高位槽液位＞1/2；根据整流柜温升情况调节循环水量； 4.1.3变压器上层油温最高不超85℃，油位1/3-2/3，油质清澈； 4.1.4贫液品位30－40ｇ/ｌ（根据生产情况适时调节电流，使贫液品位控制在所需范围）； 4.1.5变