主要危险危害因素分析.docx

《主要危险危害因素分析》讲解了芯片生产过程中存在的各类物质和设备设施带来的危险危害。在物质方面，文中指出生产中使用80种化学物品，涵盖压缩气体、易燃液体、氧化剂和腐蚀品等类别。有毒有害气体如AsH3、PH3、SiH4、CO等泄漏后可能与空气混合遇明火引发火灾爆炸，部分气体还存在自燃、中毒、冻伤及窒息致死风险。易燃液体如丙酮、异丙醇挥发后形成爆炸性气体混合物，遇热源或明火可导致火灾爆炸。氧化剂泄漏接触有机物或其他易燃物时有火灾爆炸风险。腐蚀品类化学品泄漏对人体造成化学灼伤。关于设备设施的固有危险，涉及多类型电气设备、特种设备、储存设备等。油罐缺陷或管理不善出现泄漏遇明火引发火灾爆炸；锅炉因燃料天然气的易燃易爆特性，在泄漏时也存在火灾爆炸隐患。压力容器、气瓶等若存在缺陷或超压安全附件失效会引发物理爆炸。变配电设备、电气线路等质量问题或维护不当导致触电危险，并可能引发电气火灾。静电火花在特定环境下可能引燃易燃易爆物质，造成火灾爆炸。高空作业防护措施不达标或损坏增加高空坠落风险。厂内运输车辆缺陷或操作失误带来车辆伤害风险。旋转、传动设备缺乏防护罩引发机械伤害。高温设备、蒸气管路保温隔热效果差易造成烫伤，激光源、红外线光源设备操作不当会造成眼灼伤。空压设备、泵类、风机运转产生噪声危害。

《主要危险危害因素分析》适用于芯片制造企业及其安全管理相关工作人员，包括但不限于工厂的安全工程师、生产主管以及负责化学品管理和设备维护的技术人员。该文档为上述人员提供了一个全面了解芯片生产过程中潜在危险危害的框架，有助于他们识别、评估并采取有效措施控制生产过程中的各类风险，确保生产活动在安全可控的环境中进行，从而保障员工健康和生产稳定运行。