半导体集成电路冲压型引线框架SJT11773-2021.pdf

《半导体集成电路冲压型引线框架SJT11773-2021》讲解了用于半导体集成电路制造中的一种重要零部件——冲压型引线框架的技术标准与具体要求。该文件从多个方面对引线框架进行了详细定义，包括外形尺寸精度、电镀层质量、材料属性及物理性能参数等方面均设定了严格的限定条件和技术指标。为了适应不同应用场景下的半导体需求，它还涵盖了对原材料选用的基本规则和建议，确保所采用的铜合金及其他辅材在加工特性及机械强度等层面完全匹配生产需求，并符合环保法规的要求。在产品外观与结构特征上也进行了严格的规定，为保证产品的一致性和稳定性提供可靠的依据。另外针对引线框架在焊接过程中的耐受性，以及抗疲劳强度测试方法给出明确规定。这不仅利于提高产品的可靠性还有效指导制造商在生产工艺流程方面的改进。

《半导体集成电路冲压型引线框架SJT11773-2021》适用于从事半导体集成电路研发、设计、制造的企业单位。尤其对于那些专注于生产涉及冲压型引线框架组件的半导体企业而言，本标准是必须遵循的重要指南。此外它同样适合于为这类企业提供材料或服务的相关供应链上下游公司，例如负责供应符合标准的铜合金材料商或者是专业做表面处理技术的企业等，旨在保障整个产业链内各环节都能按照统一规范执行以产出高质量且稳定的半导体集成线路产品。