集成电路引线框架电镀银层技术规范SJT11774-2021.pdf

《集成电路引线框架电镀银层技术规范SJT11774-2021》讲解了关于集成电路引线框架进行银层电镀操作所需遵循的技术规范与要求。该文件涵盖了引线框架材料的选用原则，规定使用适合后续银层电镀且能保证良好电气和物理性能的材料。详细描述了电镀前表面预处理过程包含除油、清洗等环节的标准流程及质量要求，确保基材表面无油污杂质以利于优质银层的生成。对银层电镀工艺本身设定了一系列精确参数，包括电镀液成分及其配比范围，阴极电流密度合理区间，适宜的电镀温度以及具体时长，还设定了不同应用场景下所需的最低银层厚度标准以保障导电可靠性。同时明确了成品检验方法与判定规则，从外观检查到结合力测试、厚度检测，确保银层质量达到预期并具有稳定性，在整个文档中融入了众多实践经验与理论研究成果以指导实际生产工作。

《集成电路引线框架电镀银层技术规范SJT11774-2021》适用于集成电路制造业当中涉及到引线框架生产和加工的企业，尤其对于从事电镀银层作业的工作人员和技术研发人员具备重要的指导意义。在微电子封装领域中也能够作为关键参考资料。它帮助这些适用对象明确合理的生产工艺参数，制定严格的质量检测机制，从而提升最终产品性能与质量稳定性，增强企业在全球市场中的竞争力。

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