无铅焊点可靠性评价方法SJT11789-2021.pdf

《无铅焊点可靠性评价方法SJT11789-2021》讲解了适用于各种无铅焊点的可靠性评估标准及方法，为电子产品组装与应用提供科学、系统的评估依据。文件针对不同材料与制造工艺下形成的焊点特性展开探讨。文中强调可靠性能作为产品长期稳定工作的保障，并详尽列出可能影响无铅焊点质量的因素，包括但不限于焊接温度、焊接时间、湿度等外界环境因素以及内部材料本身的纯净度。此标准规范从理论到实践多角度深入研究，对测试过程做出严格界定，具体涵盖微观结构分析技术，以确定合金相态分布和晶粒大小等参数，通过热机械应力模拟计算焊点寿命预测模型，用量化数值表征可靠性水平，同时采用加速老化试验来快速获取相关性能衰退数据。为了更好地确保评估效果准确性，本规范还提供了相应的参考示例供用户参考。

《无铅焊点可靠性评价方法SJT11789-2021》适用于电子制造行业，在该行业中涉及大量贴片电阻、电容和其他组件使用无铅焊接工艺生产成品的过程中。它不仅面向生产企业自身质量控制需求制定检测流程，同时也适用于第三方认证检验机构进行产品合格评定活动。对于科研人员而言，此标准可以作为开发更优无铅焊锡材料与改进制程工艺的基础指南。此外还特别关注于需要在恶劣环境下长时间运转并且对可靠性有严格要求的重要设备制造企业，如通信基站制造商、工业自动化控制系统提供商等。