半导体照明标准光组件总则第1部分层级划分DB44T1639.1-2015.pdf

《半导体照明标准光组件总则第1部分 层级划分DB44/T 1639.1-2015》讲解了半导体照明产品中光组件的标准结构及层级体系，明确了从芯片层面到完整照明系统的五个递进层级，涵盖了外延与芯片（层级0）、封装器件（层级1）、光源模块（层级2）、照明模组（层级3）、整体式灯（层级4）以及照明系统（层级5）。本标准对每一层级的产品形态、功能特性和连接接口要求进行了明确规定，帮助企业在研发和生产过程中有章可循。同时，《半导体照明标准光组件总则第1部分 层级划分》规定了各类LED核心发光单元的不可拆卸特性，并界定了标准光组件的相关术语如“二次光学结构”、“COB模块”和“集成光源”，确保各产业链节点的理解一致性。

《半导体照明标准光组件总则第1部分 层级划分DB44/T 1639.1-2015》适用于从事半导体照明相关设计、研发、生产和质量管理的机构与企业，特别是在LED封装器件制造、光源模块集成、灯具开发及智能化照明应用领域广泛应用。此标准对于行业规范化具有重要引导作用，不仅为企业制定产品开发规范和技术指标提供依据，也利于检测机构进行产品评估，并为政策主管部门实施行业标准化监管奠定基础。特别适合于LED芯片制造、封装厂商、照明成品生产企业以及照明设计单位，在技术交流与产品标准化对接上提供了统一框架，提高产品通用性及兼容性。