
空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求DB44T1138-2013.pdf
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- 关 键 词:
- 空调器 印刷 电路板 组件 PCBA 无铅焊点 可靠性 试验 方法 质量 要求 DB44T1138 2013
- 资源简介:
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《空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求》讲解了广东省地方标准 DB44/T 1138-2013 针对空调器PCBA无铅焊点的可靠性评估方法。标准明确指出,试验对象需符合有害物质限值规定,并通过清洁处理以避免杂质影响测试结果。文件详细阐述了五项环境可靠性试验:快速温变试验、温度冲击试验、高温高湿试验以及振动试验。其中每个试验均规定具体参数与操作步骤,试验后还需借助40倍放大镜检测焊点是否出现裂纹、脱落或功能性故障作为评定依据。标准对各类实验设定了明确的验收指标:例如在快速温变下进行1000个循环后不允许超过7个不合格焊点,在温度冲击试验下完成200次循环应无任何缺陷发生。同时,本标准规范检验规则,包括抽样数量、再评定条件与判定准则,明确了当样品数不少于三个的情况下有至少两件完全满足技术条件时方可认定合格。
《空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求》适用于生产空调器等家用电器及相关电子设备的制造商和质检部门。其内容尤其适用于从事绿色电子产品制造及出口的厂商,为确保无铅焊料的性能、提升产品环保标准及市场合规性提供了系统化指引。此外,对于PCB装配工艺的研发机构、供应链管理和环境测试实验室也具有极强的参考价值。该标准亦可用于质量管理体系认证与仲裁过程中无铅焊接连接的评价基准设定,推动整个家电行业的规范化发展与国际接轨水平。
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